[发明专利]一种背钻孔区域铜层和树脂的结合力提升方法及PCB板有效
| 申请号： | 201911414219.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111148355B | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 王小平;刘潭武;焦其正;纪成光;陈长平 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 史翠 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种背钻孔区域铜层和树脂的结合力提升方法及PCB板，方法包括：对PCB板上的背钻孔进行树脂填孔处理，使背钻孔内填满树脂；以背钻孔内树脂表面为入钻面钻至少一个盲孔；盲孔的深度小于背钻孔的深度，盲孔的孔径小于背钻孔的孔径；对PCB板进行沉铜电镀处理，直至盲孔的孔壁和孔底覆盖第一铜层；对盲孔进行树脂填孔处理，使盲孔内填满树脂；对PCB板进行沉铜电镀处理，直至盲孔内树脂表面覆盖第二铜层；第二铜层铜连接第一铜层；在背钻孔覆盖的铜层上制作焊盘。本发明使得背钻孔内树脂中嵌设的铜层和背钻孔内树脂表面的铜层连通，从而有效提高了背钻孔内树脂和树脂表面铜层的结合力，解决了结合力不足导致铜层在回流焊后起泡脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钻孔 区域 树脂 结合 提升 方法 pcb | ||
【主权项】：
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