[发明专利]一种电路板以及终端设备在审
| 申请号： | 201911412127.3 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111050467A | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 肖艳涛;於治武;邵磊 | 申请（专利权）人： | 东莞华贝电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及电子领域，公开了一种电路板，包括：基板、设于基板上的假焊盘和设于基板上的绝缘层，其中，假焊盘包括用于与电子器件焊接的焊接区、以及与焊接区相连的补强区，绝缘层覆盖基板以及补强区、并暴露焊接区。本发明还公开了一种具有上述电路板的终端设备。本发明提供的电路板以及终端设备，使得焊盘对电路板的附着力提升，进而降低了拆卸芯片时电路板上焊盘脱落的概率，防止电路板在维修过程中报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 以及 终端设备 | ||
【主权项】：
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