[发明专利]晶圆卡盘在审

专利信息
申请号: 201911405362.8 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN113130370A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 王鹤;陶晓峰;贾社娜;韩阳;王晖 申请(专利权)人: 盛美半导体设备(上海)股份有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 201203 上海市浦东新区中国*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种晶圆卡盘,底座包括轨道;旋转轮位于底座上,且与底座活动连接;滑块与轨道对应设置,且位于轨道中;晶圆限位件与滑块对应设置,并与滑块固定连接,以构成中心对称图形,且对称中心与旋转轮的中心位于同一轴线上;驱动器与旋转轮相连接;连接杆与旋转轮及滑块活动连接,从而通过驱动器驱动旋转轮旋转,旋转轮通过连接杆带动滑块运行,以驱使多个晶圆限位件沿径线同步运行,在确保对晶圆固定的同时,使晶圆的中心与旋转轮的中心始终位于同一轴线上,从而在对晶圆进行夹持或卸载时,以及在将晶圆卡盘与旋转轴件连接时,均可实现对晶圆的对心操作,提高晶圆的位置稳定性,获得高质量的晶圆。
搜索关键词: 卡盘
【主权项】:
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