[发明专利]晶圆卡盘在审
申请号: | 201911405362.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113130370A | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 王鹤;陶晓峰;贾社娜;韩阳;王晖 | 申请(专利权)人: | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶圆卡盘,底座包括轨道;旋转轮位于底座上,且与底座活动连接;滑块与轨道对应设置,且位于轨道中;晶圆限位件与滑块对应设置,并与滑块固定连接,以构成中心对称图形,且对称中心与旋转轮的中心位于同一轴线上;驱动器与旋转轮相连接;连接杆与旋转轮及滑块活动连接,从而通过驱动器驱动旋转轮旋转,旋转轮通过连接杆带动滑块运行,以驱使多个晶圆限位件沿径线同步运行,在确保对晶圆固定的同时,使晶圆的中心与旋转轮的中心始终位于同一轴线上,从而在对晶圆进行夹持或卸载时,以及在将晶圆卡盘与旋转轴件连接时,均可实现对晶圆的对心操作,提高晶圆的位置稳定性,获得高质量的晶圆。 | ||
搜索关键词: | 卡盘 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造