[发明专利]晶体硅的切割方法和切割装置有效
| 申请号： | 201911397876.3 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN113119329B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 熊震;王珊珊;郭伟;武泉林 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;洛阳阿特斯光伏科技有限公司;阿特斯光伏电力（洛阳）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 韩晓园 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶体硅的切割方法和切割装置，所述切割方法包括将硅棒置于切割机床的工件固定板上，并在硅棒和工件固定板之间设置一导电板，开启切割，当导电板被切割至预定位置时，同时信号检测控制系统获取到导电板中检测电路的电流达到预设电流，停止切割。所述切割装置具有与上述切割方法对应的切割机床和导电板，并且晶体硅的切割方法通过本发明提供的切割装置来达成，由此可保证硅棒的有效切割，且检测方便。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体 切割 方法 装置 | ||
【主权项】：
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