[发明专利]晶体硅的切割方法和切割装置

说明书

本发明公开了一种晶体硅的切割方法和切割装置，所述切割方法包括将硅棒置于切割机床的工件固定板上，并在硅棒和工件固定板之间设置一导电板，开启切割，当导电板被切割至预定位置时，同时信号检测控制系统获取到导电板中检测电路的电流达到预设电流，停止切割。所述切割装置具有与上述切割方法对应的切割机床和导电板，并且晶体硅的切割方法通过本发明提供的切割装置来达成，由此可保证硅棒的有效切割，且检测方便。

技术领域

本发明涉及晶体硅切割技术领域，尤其涉及一种能自动识别晶体硅切割终点的切割方法和切割装置。

背景技术

晶体硅切割是利用高速运动的钢线带动磨料进行研磨加工以达到切割成硅片的目的。钢线通过多个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待切割硅棒通过工作台的上升/下降实现硅棒的进给，从而切割成数片薄硅片。

在晶体硅多线切割过程中，因刃料、硅块硬度、硅块杂质等方面的差异，刀次之间加工难易程度差异显著。实际操作中，可能会出现金刚线，刃料等切割能力弱，硅块硬度高或者硅块杂质含量高，这时切割加工难度增加，切割过程中钢线的线弓随之增大。当线切机床切割到达参数设定的终点时，目测进线和出线两侧切割深度已达到正常值，但此时可能仍有线弓位于硅棒中，无法准确判定对应的硅块是否切透，如果硅块直接下机，会有切割不透，部分报废的风险，再次复开会有切割过深掉片的概率。另外，停机复开，硅片会受到钢线额外的作用力，出现崩缺和线痕异常概率增加。

因此，需要一种能自动识别多晶硅切割终点的切割方法和切割装置来解决上述问题。

发明内容

本发明目的是针对上述提到的不足，提供一种通过监控切割过程中导电板中电流的变化来自动识别晶体硅切割终点的切割方法及匹配使用的切割装置。

为实现上述发明的目的，本发明提供了一种晶体硅的切割方法，其包括：

将硅棒置于切割机床的工件固定板上，并在硅棒和工件固定板之间设置一导电板；

开启切割，当导电板被切割至预设位置时，停止切割。

进一步地，通过信号检测控制系统连接所述导电板，并实时获取所述导电板是否被切割至预设位置时的信号。

进一步地，获取所述导电板是否被切割至预设位置时的信号，具体包括：实时获取所述导电板内的电流，并将该电流值与预设电流值进行比较；在获取到的电流达到预设电流值时，判断导电板已被切割至预设位置，则控制停止切割。

进一步地，所述导电板采用胶黏剂粘结固定在所述工件固定板上，所述硅棒也采用胶黏剂粘结固定在所述导电板上。

进一步地，所述导电板具有绝缘基体和嵌设于绝缘基体内的检测电路，所述检测电路包括复数个依次串联连接的感应单元，每一感应单元具有在绝缘基体厚度方向间隔设置且并联连接的连接电阻和感应电阻，所述连接电阻相较感应电阻靠近所述工件固定板设置。

进一步地，复数个所述感应单元沿切割机床上的切割线排列方向排布。

进一步地，复数个所述感应单元的感应电阻位于同一平面内，并且依次串联连接。

进一步地，复数个所述感应单元的感应电阻采用导电胶一体涂覆形成。

进一步地，复数个所述感应单元的连接电阻也位于同一平面内，并且依次串联连接。

进一步地，复数个所述感应单元的连接电阻采用具有一定阻值的整体状金属片制成。

进一步地，串联连接后的所述连接电阻总阻值大于串联连接后的感应电阻的总阻值。

进一步地，每一感应单元的连接电阻的阻值相同，每一感应单元的感应电阻的阻值也相同。