[发明专利]晶体硅的切割方法和切割装置

权利要求书

1.一种晶体硅的切割方法，其特征在于，包括：

将硅棒置于切割机床的工件固定板上，并在硅棒和工件固定板之间设置一导电板，所述导电板具有绝缘基体和嵌设于绝缘基体内的检测电路，所述检测电路包括复数个依次串联连接的感应单元，所述感应单元的个数设置为覆盖到切割线切割硅棒的表面，每一感应单元具有在绝缘基体厚度方向间隔设置且并联连接的连接电阻和感应电阻，所述连接电阻相较感应电阻靠近所述工件固定板设置；

开启切割，当导电板被切割至所有感应电阻均被切断对应的预定位置时，停止切割。

2.如权利要求1所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：通过信号检测控制系统连接所述导电板，并实时获取所述导电板是否被切割至预定位置时的信号。

3.如权利要求2所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：获取所述导电板是否被切割至预定位置时的信号，具体包括：实时获取所述导电板内的电流值，并将该电流值与预设电流值进行比较；在获取到的电流值达到预设电流值时，判断导电板已被切割至预定位置，则控制停止切割。

4.如权利要求3所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：所述导电板采用胶黏剂粘结固定在所述工件固定板上，所述硅棒也采用胶黏剂粘结固定在所述导电板上。

5.如权利要求1至4任一项所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：复数个所述感应单元沿切割机床上的切割线排列方向排布。

6.如权利要求5所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：复数个所述感应单元的感应电阻位于同一平面内，并且依次串联连接。

7.如权利要求6所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：复数个所述感应单元的感应电阻采用导电胶一体涂覆形成。

8.如权利要求5所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：复数个所述感应单元的连接电阻也位于同一平面内，并且依次串联连接。

9.如权利要求8所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：复数个所述感应单元的连接电阻采用具有一定阻值的整体状金属片制成。

10.如权利要求5所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：串联连接后的所述连接电阻总阻值大于串联连接后的感应电阻的总阻值。

11.如权利要求5所述的晶体硅的切割方法，其特征在于：每一感应单元的连接电阻的阻值相同，每一感应单元的感应电阻的阻值也相同。

12.一种晶体硅切割装置，包括切割机床以及设置于切割机床上以承载待切割硅棒的工件固定板，其特征在于：所述晶体硅切割装置还包括夹设于工件固定板和待切割硅棒之间的导电板以及连接所述导电板的信号检测控制系统，所述导电板具有绝缘基体和嵌设于绝缘基体内的检测电路，所述检测电路包括复数个依次串联连接的感应单元，所述感应单元的个数设置为覆盖到切割线切割硅棒的表面，每一感应单元具有在绝缘基体厚度方向间隔设置且并联连接的连接电阻和感应电阻，所述连接电阻相较感应电阻靠近所述工件固定板设置；所述信号检测控制系统实时监测导电板是否被切割至预定位置时的信号，并在导电板被切割至所有感应电阻均被切断对应的预定位置时控制所述切割机床停止切割。