[发明专利]电阻测试结构及方法在审

专利信息
申请号: 201911386695.0 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN113125853A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 蒋乐乐;陆宇;马松;沈立 申请(专利权)人: 海安集成电路技术创新中心;海安芯润集成电路科技有限公司;上海北京大学微电子研究院
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226602 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出了通孔电阻测试结构及方法,以提高通孔电阻的测试精确度。该测试结构包括至少两个子测试结构,所述子测试结构是一条通孔链,包含有多个通孔单元及连接通孔单元的互连线,相邻两个通孔单元由互连线相连,所述同一个子测试结构中的通孔单元包含的通孔数相同,所述互连线由分别位于相邻两金属层上的互连线组成,且上下两层互连线在通孔连接处有重叠区域,所述各子测试结构在通孔单元的通孔数彼此不相同,所述各子测试结构的互连线部分完全相同。
搜索关键词: 电阻 测试 结构 方法
【主权项】:
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