[发明专利]发光装置及包括该发光装置的车灯在审
申请号: | 201911349517.0 | 申请日: | 2015-11-18 |
公开(公告)号: | CN111509111A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 李允燮;金多慧;李祥弘;朴炳奎;金岱昱;朴宰贤 | 申请(专利权)人: | 首尔半导体株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/64;H01L25/075;H01L27/15;H01L33/38;H01L33/48;B60Q1/00;B60Q1/26;F21K9/235;F21S2/00;F21S10/02;F21S43/00;F21S43/14;F21S43/30 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本公开提供一种发光装置及包括该发光装置的车灯。发光装置包括:基板,基板包括第一电极组和第二电极组,第一电极组和第二电极组垂直穿过基板形成,以暴露于基板的上表面和下表面;第一发光单元,设置在基板的上表面上,并电连接到第一电极组;第二发光单元,设置在基板的上表面上,并电连接到第二电极组,第二发光单元与第一发光单元分离;以及侧壁,包围第一发光单元和第二发光单元的侧面,同时邻接第一发光单元和第二发光单元的侧面,其中,介于第一发光单元和第二发光单元之间的侧壁的一部分的第一厚度小于与从侧壁的外围表面到第一发光单元和第二发光单元中的一个侧面的最短距离对应的侧壁的一部分的第二厚度。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 包括 车灯 | ||
【主权项】:
暂无信息
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