[发明专利]一种连接器的制备方法、连接器及集成器件在审
| 申请号： | 201911347643.2 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113036561A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;高强;黄郁钦;温嫦;欧艳玲 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/00 | 分类号： | H01R43/00;H01R43/20;H01R43/16;H01R13/02;H01R13/46;H01R12/52;H01R12/57 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种连接器的制备方法、连接器及集成器件，方法包括：提供载体层；在所述载体层的一侧形成覆盖所述载体层的基底，所述基底上设置有多个穿透所述基底的第一通孔；在所述第一通孔内形成导电体；剥离所述载体层，得到连接器。跟传统的BGA焊接方式相比，采用本发明实施例提供的连接器的制备方法制备的连接器，可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造和维修成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 连接器 制备 方法 集成 器件 | ||
【主权项】：
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