[发明专利]一种连接器的制备方法、连接器及集成器件

权利要求书

1.一种连接器的制备方法，其特征在于，包括：

提供载体层；

在所述载体层的一侧形成覆盖所述载体层的基底，所述基底上设置有多个穿透所述基底的第一通孔；

在所述第一通孔内形成导电体；

剥离所述载体层，得到连接器。

2.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述在所述第一通孔内形成导电体，包括：

在所述基底远离所述载体层的一侧形成覆盖所述基底的保护膜，所述保护膜上设置有与所述第一通孔一一对应的第二通孔，所述第一通孔与该第一通孔对应的所述第二通孔同轴设置，且所述第二通孔的孔径大于或等于所述第一通孔的孔径；

在所述保护膜上形成导电层，以使所述导电层填充所述第一通孔和所述第二通孔；

剥离所述保护膜。

3.根据权利要求2所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述在所述保护膜上形成导电层，包括：

在所述保护膜上涂布锡膏层。

4.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，在所述载体层的一侧形成基底之前，还包括：

在所述载体层面向基底的一侧形成与第一通孔一一对应的盲孔，所述第一通孔与该第一通孔对应的所述盲孔同轴设置，且所述盲孔的孔径大于或等于所述第一通孔的孔径。

5.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，在所述剥离所述载体层，得到连接器之后，还包括：

对所述连接器进行烘烤，所述烘烤温度为80℃-200℃。

6.根据权利要求5所述的连接器的制备方法，其特征在于，在对所述连接器进行烘烤之后，还包括：

在所述基底两侧相邻的两个所述导电体之间形成胶膜层。

7.根据权利要求1所述的连接器的制备方法，其特征在于，所述基底的材质包括聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

8.一种连接器，其特征在于，包括：基底和多个导电体；

所述基底上设置有多个穿透所述基底的第一通孔；

所述导电体填充于所述第一通孔内。

9.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述第一通孔的孔径为15μm-35μm。

10.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述导电体包括第一部分、第二部分和第三部分；

所述第一部分设置于所述第一通孔内；

所述第二部分设置于所述基底的第一侧；

所述第三部分设置于所述基底的第二侧，所述第一侧与所述第二侧相对设置；

所述第二部分和所述第三部分在所述基底上的垂直投影覆盖所述第一通孔。

11.根据权利要求8所述的连接器，其特征在于，还包括胶膜层，所述胶膜层设置在基底两侧相邻的两个所述导电体之间。

12.一种集成器件，其特征在于，包括如权利要求8-11任一所述的连接器，还包括第一电路板和第二电路板；

所述连接器包括基底和多个导电体；

所述基底上设置有多个穿透所述基底的第一通孔；

所述导电体填充于所述第一通孔内；

所述第一电路板和所述第二电路板分别设置于所述连接器的两侧；

所述第一电路板面向所述连接器的表面设有与所述导电体数量相等的第一焊盘，且各所述第一焊盘与各所述导电体一一对应并连接，所述第二电路板面向所述连接器的表面设有与所述导电体数量相等的第二焊盘，且各所述第二焊盘与各所述导电体一一对应并连接。