[发明专利]一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板在审
| 申请号： | 201911346249.7 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN113038687A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 苏陟;蒋卫平;张美娟;朱海萍;温嫦 | 申请（专利权）人： | 广州方邦电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 510663 广东省广州市高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种复合金属箔、带载体的基板及挠性覆箔板，复合金属箔包括依次层叠设置的载体层、剥离层、金属箔和保护层，保护层包括覆盖部和延伸部，覆盖部覆盖于金属箔上，且覆盖部不与金属箔粘接，延伸部沿复合金属箔至少两个相对的侧壁延伸，且延伸部与载体层粘接。一方面，能够避免异物附着在金属箔上，另一方面，避免在剥离保护层时，金属箔受到损伤。此外，在剥离保护层时，也能避免粘合物或保护层在金属箔上留下残留物，便于后续的压合。在剥离保护层时，只需破坏掉延伸部，然后揭开保护层即可，工艺简单。在剥离保护层时，即使对载体层造成损伤，或载体层残留有粘合物或保护层也不会对金属箔造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 金属 载体 挠性覆箔板 | ||
【主权项】：
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