[发明专利]一种微流控芯片的表面修饰方法在审

专利信息
申请号: 201911321286.2 申请日: 2019-12-20
公开(公告)号: CN110947439A 公开(公告)日: 2020-04-03
发明(设计)人: 钱伟;张建东;田鸽 申请(专利权)人: 凡知医疗科技(江苏)有限公司
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种微流控芯片表面修饰方法,该方法通过异氰酸酯作为偶联剂,将‑NH2类化合物偶联到微流控芯片的通道表面,使得芯片亲水性显著提高,并且能够降低带电分子在微流控通道表面的吸附。通过上述方式,本发明能够使微流控芯片通道表面保持良好的亲水性,有利于控制流体在微流控芯片通道内的流速,解决了疏水性材料导致的样本进样的问题,对微流控芯片技术和生物分析技术的发展均有重要的意义。
搜索关键词: 一种 微流控 芯片 表面 修饰 方法
【主权项】:
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