[发明专利]门型结构式定位装置有效
| 申请号： | 201911317880.4 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN111354674B | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 菲利普·科贝尔 | 申请（专利权）人： | 艾塔尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李海霞 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种门型结构式定位装置。其具有：平行于第一方向和第二方向的平坦基座；布置在第一方向上的两个第一线性轴，每个第一线性轴都具有第一线性驱动器，第一线性轴使得框架在第一方向上可移动。框架包括在第二方向上延伸的两个横杆，横杆固定在沿第一方向延伸的两个纵杆处，纵杆与横杆形成框架，每个纵杆与一个第一线性驱动器连接。横杆承载第二线性轴，每个第二线性轴具有平行于第二方向的第二线性驱动器，从而在横杆之间的可移动元件利用第二线性驱动器保持为在第二方向上是可移动的。灵活地构造框架，使得可移动元件除了在第一和第二方向上平移外也能围绕第三方向旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 结构式 定位 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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