[发明专利]用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂有效
| 申请号： | 201911315056.5 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN110791784B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 施闽 | 申请（专利权）人： | 奎克化学（中国）有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/32 | 分类号： | C25D3/32 |
| 代理公司： | 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 李皓 |
| 地址： | 201712 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本发明公开用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂为对苯酚磺酸中苯环上的二元取代物，其中两个取代基分别被R |
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| 搜索关键词： | 用于 甲基 磺酸法电 镀锡 工艺 添加剂 | ||
【主权项】：
暂无信息
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