[发明专利]用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂

说明书

本发明公开用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂为对苯酚磺酸中苯环上的二元取代物，其中两个取代基分别被R₁和R₂，其中R₁为聚氧乙烯醚(EO)或其与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物(EO‑PO‑EO)，其中所述聚氧乙烯醚(EO)的结构式和所述聚氧乙烯醚(EO)与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物的结构式分别为：和所述n＝20～100，m＝20～50，其中R₁的分子量为2000～6000；所述取代基R₂为聚硅氧烷或聚氧丙烯醚，其结构式为：和其中K＝1～20，其中J＝1～20。

技术领域

本发明涉及一种添加剂，尤其涉及一种用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂。

背景技术

电镀锡薄钢板俗称马口铁，是一种常见的包装材料。这种包装材料特征是在冷轧低碳薄钢板或钢带两面镀有锡。锡主要起防止腐蚀与生锈的作用。它将钢的强度和成型性与锡的耐蚀性、锡焊性和美观的外表结合于一种材料之中，具有耐腐蚀、无毒、强度高、延展性好的特性。

现有技术中，电镀锡的方法主要有：卤素法，苯酚磺酸(PSA)法和甲基磺酸(MSA)法。以上三种方法的优缺点已经在众多文献中有所描述，例如：孙学亮，黄勇军，梅华兴，等。镀锡板生产中电镀工艺发展综述[J]。电镀与涂饰，2015，34(7)：409-411薄炜，电镀锡板工艺发展概况及展望[J]，电镀与精饰，2014，36(7):25-29。

需要着重指出的是，MSA相比于PSA更加低毒，环保。废液和废渣的处理成本也更低。因此MSA工艺不仅是未来电镀锡薄钢板的发展方向，也是国家更加提倡的方式。

而无论是采用PSA工艺还是采用MSA工艺在马口铁两面镀锡。都需要在电镀锡镀液中进行。MSA工艺中所采用的MSA(甲基磺酸)本身并不具有抗氧化剂的特性，因此，在采用MSA工艺在马口铁两面镀锡时，需要在镀锡镀液中添加抗氧剂，例如酚类衍生物。此外，MSA工艺中还需要使用另外的表面活性剂，以通过改变锡的电沉积过程而起到晶粒细化的作用。也就是说，现有技术中MSA工艺中添加抗氧剂和表面活性剂是分别进行的。这样不仅给工艺程序带来一定的困难。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其中所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂能够在甲基磺酸法电镀锡时同时起到抗氧剂的作用和表面活性剂的作用。

本发明的一个目的在于提供一种用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其中所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂能够被使用于甲基磺酸法电镀锡工艺中，以减少工艺步骤而使得甲基磺酸法电镀锡工艺变得更加简单。

本发明的一个目的在于提供一种用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，其中所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂被使用于甲基磺酸法电镀锡工艺中时，能够降低泡沫高度。

为实现本发明以上至少一个目的，本发明提供一用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂，所述用于甲基磺酸法电镀锡工艺的添加剂为对苯酚磺酸中苯环上的二元取代物，其中两个取代基分别被R₁和R₂，

其中R₁为聚氧乙烯醚(EO)或其与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物(EO-PO-EO)，其中所述聚氧乙烯醚(EO)的结构式和所述聚氧乙烯醚(EO)与聚氧丙烯醚嵌段的共聚物的结构式分别为：

所述n＝20～100，m＝20～50，其中R₁的分子量为1000～10000；

所述取代基R₂为聚硅氧烷或聚氧丙烯醚，其结构式为：

其中K＝1～20，其中J＝1～20。