[发明专利]高集成电子分频器制作方法有效
| 申请号： | 201911311896.4 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN111007422B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王帅;黄轩玮;李莎 | 申请（专利权）人： | 青岛航天半导体研究所有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/40 | 分类号： | G01R31/40 |
| 代理公司： | 山东重诺律师事务所 37228 | 代理人： | 贾巍超 |
| 地址： | 266000 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及高集成电子分频器制作方法，其包括高集成电子分频器装置包括封装外壳（1）、通过粘接基片胶膜（4）设置在封装外壳（1）上的陶瓷基片（6）、设置在陶瓷基片（6）上的导电胶（9）、通过导电胶（9）分布在陶瓷基片（6）上且电连接的脉冲分配器及触发器芯片（7）与待老化电源（8）、设置在封装外壳（1）中的外壳内部电极（3）、设置在封装外壳（1）上且与外壳内部电极（3）电连接的外壳引线（2）、以及金丝（5）；金丝（5）用于电连接脉冲分配器及触发器芯片（7）、待老化电源（8）、以及外壳内部电极（3）;本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 电子 分频器 制作方法 | ||
【主权项】：
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