[发明专利]一种LED封装导电聚酰胺热熔胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911310509.5 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN110982479A 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 廖平湘 申请(专利权)人: 湖南省和祥润新材料有限公司
主分类号: C09J177/08 分类号: C09J177/08;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08;C08G69/34
代理公司: 长沙星耀专利事务所(普通合伙) 43205 代理人: 宁星耀
地址: 425700 湖南*** 国省代码: 湖南;43
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明公开了一种LED封装导电聚酰胺热熔胶及其制备方法,包括不饱和脂肪酸二聚体55‑100份、乙二胺10‑20份、已二胺10‑20份、癸二酸15‑20份、二甲基硅油5‑12份、烷基改性有机硅氧烷1‑2份、防水填料5‑12份、导电剂5‑10份、增粘剂3‑5份、黏度调节剂1‑4份、抗老化剂2‑4份、透明剂3‑8份和荧光粉2‑5份。本发明制备的导电聚酰胺热熔胶耐热性和散热性好,具备防水抗渗性能、抗化学侵蚀性和抗冲磨性能,粘结力强,使用导电云母粉作为导电剂导电性和分散性优,导电性能稳定。
搜索关键词: 一种 led 封装 导电 聚酰胺 热熔胶 及其 制备 方法
【主权项】:
暂无信息
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