[发明专利]一种超结逆导型栅控双极型器件有效

专利信息
申请号: 201911310477.9 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN110993687B 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 郑崇芝;李青岭;夏云;陈万军 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 孙一峰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明涉及功率半导体技术,特别涉及一种超结逆导型栅控双极型器件。与传统超结IGBT相比,本发明器件采用介质隔离层将器件沿超结的纵向分界线分为两部分,第一漂移区一侧正向导通时不参与导电,反向导通时作为二极管起续流作用。第二漂移区一侧,正向导通时为双极导电,内部发生电导调制效应,因此器件导通压降较低,而在反向导通时不参与导电。本发明的有益成果:正向导通时为双极型导电,具有反向导通能力。
搜索关键词: 一种 超结逆导型栅控双极型 器件
【主权项】:
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