[发明专利]一种晶圆键合机在审
申请号: | 201911302743.3 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN111048450A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 谢永宁 | 申请(专利权)人: | 泉州圆创机械技术开发有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶圆键合机,其结构包括键合压力装置、立柱、操作台、液泵、液箱、键合定位装置、集尘箱、气泵,本发明具有的效果:通过键合压力装置形成的晶圆夹合定向输送结构下,能够使上晶圆稳定垂直向下输送,利用左晶圆限位架和右晶圆限位架形成的收缩扩张结构,能够对不同直径的晶圆达到平稳的固定推送效果,通过键合定位装置形成的晶圆清洁限位结构下,能够使上晶圆在键合压力装置的输送下准确达到下晶圆上方,在形成的清洁结构作用下,能够对上晶圆和下晶圆的键合面进行环绕清洁,并在清洁完毕后向下晶圆的键合面输出粘合剂,利用键合压力装置形成的外力作用,使上晶圆和下晶圆键合,能够避免晶圆在键合后表面出现杂质和多孔层结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆键合机 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造