[发明专利]一种晶圆键合机在审

专利信息
申请号: 201911302743.3 申请日: 2019-12-17
公开(公告)号: CN111048450A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 谢永宁 申请(专利权)人: 泉州圆创机械技术开发有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362100 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种晶圆键合机,其结构包括键合压力装置、立柱、操作台、液泵、液箱、键合定位装置、集尘箱、气泵,本发明具有的效果:通过键合压力装置形成的晶圆夹合定向输送结构下,能够使上晶圆稳定垂直向下输送,利用左晶圆限位架和右晶圆限位架形成的收缩扩张结构,能够对不同直径的晶圆达到平稳的固定推送效果,通过键合定位装置形成的晶圆清洁限位结构下,能够使上晶圆在键合压力装置的输送下准确达到下晶圆上方,在形成的清洁结构作用下,能够对上晶圆和下晶圆的键合面进行环绕清洁,并在清洁完毕后向下晶圆的键合面输出粘合剂,利用键合压力装置形成的外力作用,使上晶圆和下晶圆键合,能够避免晶圆在键合后表面出现杂质和多孔层结构。
搜索关键词: 一种 晶圆键合机
【主权项】:
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