[发明专利]一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911301698.X | 申请日： | 2019-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN111118331A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 田鹏 | 申请（专利权）人： | 深圳金斯达应用材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/02;C22F1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以重量计，包括以下原料：金（Au）占2%‑2.6%，钯（Pd）占0.02%‑0.05%，铜（Cu）占0.1%‑0.16%，锌（Zn）占0.06%‑0.08%，铁（Fe）占0.03%‑0.06%，镧（La）占0.001%‑0.003%，其余为银（Ag）。本发明的有益效果是当金（Au）占2.3%，钯（Pd）占0.035%，铜（Cu）占0.13%，锌（Zn）占0.07%，铁（Fe）占0.045%，镧（La）占0.002%，其余为银（Ag）制得的合金材料效果最佳，此时制备的合金具备不易氧化、高温及低温稳定性高，成本相对较低的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纯度 金银 复合 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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