[发明专利]一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法

说明书

一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以重量计，包括以下原料：金（Au）占2%‑2.6%，钯（Pd）占0.02%‑0.05%，铜（Cu）占0.1%‑0.16%，锌（Zn）占0.06%‑0.08%，铁（Fe）占0.03%‑0.06%，镧（La）占0.001%‑0.003%，其余为银（Ag）。本发明的有益效果是当金（Au）占2.3%，钯（Pd）占0.035%，铜（Cu）占0.13%，锌（Zn）占0.07%，铁（Fe）占0.045%，镧（La）占0.002%，其余为银（Ag）制得的合金材料效果最佳，此时制备的合金具备不易氧化、高温及低温稳定性高，成本相对较低的效果。

技术领域

本发明涉及一种合金，具体涉及一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法。

背景技术

合金，是由两种或两种以上的金属与金属或非金属经一定方法所合成的具有金属特性的物质。一般通过熔合成均匀液体和凝固而得。根据组成元素的数目，可分为二元合金、三元合金和多元合金。

现有的金银钯复合键合材料的合金效果相对较差，其易氧化，且高低温情况下稳定性较差，成本相对高昂。为此本领域技术人员提出了一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以解决上述背景中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种高纯度金银钯复合键合材料，以重量计，包括以下原料：

金（Au）占2%-2.6%，钯（Pd）占0.02%-0.05%，铜（Cu）占0.1%-0.16%，锌（Zn）占0.06%-0.08%，铁（Fe）占0.03%-0.06%，镧（La）占0.001%-0.003%，其余为银（Ag）。

作为本发明进一步的技术方案是：以重量计，包括以下原料：

金（Au）占2.2%-2.4%，钯（Pd）占0.03%-0.04%，铜（Cu）占0.12%-0.14%，锌（Zn）占0.065%-0.075%，铁（Fe）占0.04%-0.05%，镧（La）占0.0015%-0.0025%，其余为银（Ag）。

作为本发明再进一步的技术方案是：以重量计，包括以下原料：

金（Au）占2.3%，钯（Pd）占0.035%，铜（Cu）占0.13%，锌（Zn）占0.07%，铁（Fe）占0.045%，镧（La）占0.002%，其余为银（Ag）。

一种高纯度金银钯复合键合材料的制备方法，该方法包括以下步骤：

（1）提取高纯银：提取纯度大于99.9999%的高纯银，再经清洗、烘干备用；

（2）制备成银合金铸锭：按照金属材料百分比，经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化，进而制备成合金铸锭；

（3）热处理：将合金铸锭进行退火，备用。

本发明的有益效果是当金（Au）占2.3%，钯（Pd）占0.035%，铜（Cu）占0.13%，锌（Zn）占0.07%，铁（Fe）占0.045%，镧（La）占0.002%，其余为银（Ag）时，制备得到的合金具备不易氧化、高温及低温稳定性高，成本相对较低的效果。

具体实施方式

下面，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1：