[发明专利]一种高纯度金银钯复合键合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高纯度金银钯复合键合材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：

金（Au）占2%-2.6%，钯（Pd）占0.02%-0.05%，铜（Cu）占0.1%-0.16%，锌（Zn）占0.06%-0.08%，铁（Fe）占0.03%-0.06%，镧（La）占0.001%-0.003%，其余为银（Ag）。

2.根据权利要求1所述的一种高纯度金银钯复合键合材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：

金（Au）占2.2%-2.4%，钯（Pd）占0.03%-0.04%，铜（Cu）占0.12%-0.14%，锌（Zn）占0.065%-0.075%，铁（Fe）占0.04%-0.05%，镧（La）占0.0015%-0.0025%，其余为银（Ag）。

3.根据权利要求2所述的一种高纯度金银钯复合键合材料，其特征在于，以重量计，包括以下原料：

金（Au）占2.3%，钯（Pd）占0.035%，铜（Cu）占0.13%，锌（Zn）占0.07%，铁（Fe）占0.045%，镧（La）占0.002%，其余为银（Ag）。

4.一种根据权利要求1所述的高纯度金银钯复合键合材料的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

（1）提取高纯银：提取纯度大于99.9999%的高纯银，再经清洗、烘干备用；

（2）制备成银合金铸锭：按照金属材料百分比，经机械混合后放入高纯石墨坩埚中，在惰性气体保护条件下使用感应电炉加热使其熔化，进而制备成合金铸锭；

（3）热处理：将合金铸锭进行退火，备用。