[发明专利]激光数控系统中实现图内圆孔自动均匀填充处理的方法有效

专利信息
申请号: 201911282718.3 申请日: 2019-12-13
公开(公告)号: CN110900019B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 陈银朋;张艳丽;朱高磊;殷和义 申请(专利权)人: 上海维宏电子科技股份有限公司;上海维宏智能技术有限公司
主分类号: B23K26/70 分类号: B23K26/70
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁;郑暄
地址: 201108 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种激光数控系统中实现图内圆孔自动均匀填充处理的方法,包括以下步骤:第一步:数控系统将CAD图元光栅化,获得像素数据;数控系统对图元的最外层进行环形填充;第二步:数控系统根据用户所设参数进行区域划分;第三步:数控系统对网格进行筛选,区分完全填充网格和已填网格;数控系统对完全填充网格进行填圆处理,并记录已填网格的数据;第四步:计算偏移值,并根据偏移值调整圆孔的位置。采用了本发明的激光数控系统中实现图内圆孔自动均匀填充处理的方法,能够在用户填充的圆孔尽量少以及保留字体特征的前提下,将圆孔自动均匀分布在字体内部,使得安装LED灯后光照均匀,达到最好的效果,且大大减少了人工排孔的工作量,提高了从业相关人员的工作效率。
搜索关键词: 激光 数控系统 实现 圆孔 自动 均匀 填充 处理 方法
【主权项】:
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