[发明专利]一种易返修的导热凝胶及制备方法在审
| 申请号： | 201911280628.0 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN111073300A | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 枚望成;蒙肇奎 | 申请（专利权）人： | 深圳市丰盛源科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K13/04;C08K7/26;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/14 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 刘莉茜;孟强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种一种易返修的高导热凝胶及制备方法，本发明的易返修导热凝胶以乙烯基硅油和乙烯基MQ树脂为基础，加入了导热剂，使本发明的导热凝胶和现有的导热凝胶一样，具有良好的导热性的同时具有一定的流动性，能够填充电子元器件与散热器之间的间隙以及不规则处，加工性能优异，非常适合用于自动化的生产操作当中；在此基础上，本发明的导热凝胶中还加入白炭黑和脱模剂，使得导热凝胶能够在受热后固化成与导热垫片类似的块状，具有整体性，能够整块从PCB板上剥离，避免返修时导热凝胶残留在PCB板上，难以清除，甚至污染其他元器件，提高了导热凝胶的可返修性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 返修 导热 凝胶 制备 方法 | ||
【主权项】：
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