[发明专利]内衬及反应腔室有效
| 申请号： | 201911274014.1 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN110943013B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 戎艳天 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种内衬及反应腔室，该内衬包括：内衬主体；环形匀流板，与内衬主体的底部固定连接，且在环形匀流板中设置有沿其周向均匀分布的多个第一通孔；调节板，与环形匀流板叠置，且在调节板中设置有与多个第一通孔一一对应的多个第二通孔；在调节板位于第一位置时，第二通孔在环形匀流板上的正投影与位于环形匀流板的指定区域中的、且与其对应的第一通孔的重合面积最大；在调节板位于第二位置时，第二通孔与第一通孔上述的重合面积最小；在调节板自第一位置向第二位置移动时，各个第二通孔在环形匀流板上的正投影和与之对应的第一通孔的重合面积逐渐减小。应用本发明，可以实现对反应腔室内流场的调节。 | ||
| 搜索关键词： | 内衬 反应 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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