[发明专利]一种高灵敏度MEMS谐振式温度传感器芯片有效
| 申请号： | 201911267138.7 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110902640B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 程荣俊;宋鹏程;张何洋;黄强先;张连生;李瑞君 | 申请（专利权）人： | 合肥工业大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81B7/00;B81B7/02;G01K7/32 |
| 代理公司： | 合肥金安专利事务所(普通合伙企业) 34114 | 代理人： | 金惠贞 |
| 地址： | 230009 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高灵敏度MEMS谐振式温度传感器芯片，属于MEMS温度传感器技术领域。包括石英玻璃环形基座和石英晶体谐振层；石英晶体谐振层包括菱形力放大谐振器、第一石英臂、第二石英臂、第一锚点和第二锚点；菱形力放大谐振器包括菱形环和双端固支石英音叉；第一锚点、第一石英臂、第二石英臂和第二锚点位于菱形环的短对角线上；双端固支石英音叉位于菱形环的长对角线上。当被测环境温度变化时，石英晶体谐振层因环形基座制约而产生热膨胀变形，在一对石英臂内部产生较大的轴向应力，经菱形环放大作用于双端固支石英音叉；本发明显著提高了传感器的灵敏度和谐振频率的稳定性，还具有结构简单，抗干扰能力强等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 灵敏度 mems 谐振 温度传感器 芯片 | ||
【主权项】：
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