[发明专利]一种银钒触头材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911263951.7 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN110983097A | 公开（公告）日： | 2020-04-10 |
| 发明（设计）人： | 杨丛涛 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C5/06 | 分类号： | C22C5/06;C22C1/04;B22F1/00;B22F3/04;B22F3/10;B22F3/20;B22F3/24 |
| 代理公司： | 哈尔滨市哈科专利事务所有限责任公司 23101 | 代理人： | 吴振刚 |
| 地址： | 150060 黑龙江*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种银钒基触头材料及其制备方法。其配方按重量百分数配比如下：钒10％‑30％，或者还包括碳0.1％‑5％，余量为银。其制备方法采用粉末冶金法。本发明具有抗熔焊性能好，耐电弧烧蚀的特性，又能够在长期使用条件下，触头间接触电阻低、触头温升低而稳定的优点。这种材料能够应用到16A甚至25A以上的电器中。触头材料里加入适量的碳，可以进一步降低材料的熔焊力，提高材料的抗熔焊能力，使之可以在抗熔焊要求更高的断路器上使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 银钒触头 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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