[发明专利]一种基座圈控压平镀设备

摘要

本发明提供一种基座圈控压平镀设备，其结构包括传送带、基座圈电镀机、电镀液输入管、基座圈控压平镀装置、透明防护挡板、底座，传送带与基座圈电镀机活动连接在一起，电镀液输入管嵌入基座圈电镀机顶端与基座圈控压平镀装置固定连接，本发明能够通过控压平镀嘴的底端与基座圈匹配贴合，并且在套嘴下压过程中中撑释放机构受到双向压力，进而底端部分朝向内部收缩，在开启后能够令电镀液流到基座圈上，同时通过释放电镀机构将电源接入对基座圈表面进行电镀，令其表层生成一层电镀层，在电镀液均匀铺设同时无外部其他影响因素的存在，电镀层会呈现均匀的状态，进而能够极大程度上优化筛选工序降低返工率。