[发明专利]芯片封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置在审
| 申请号： | 201911228776.8 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111130489A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 庞慰;王云峰;杨清瑞;张孟伦 | 申请（专利权）人： | 天津大学;诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H9/02 | 分类号： | H03H9/02;H03H3/04 |
| 代理公司： | 北京金诚同达律师事务所 11651 | 代理人： | 汤雄军 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装模块及封装方法，封装模块包括：多个芯片，所述多个芯片包括至少一个滤波芯片，所述多个芯片具有在封装模块的厚度方向上的第一表面与第二表面；侧部封装结构，所述侧部封装结构为同层彼此相连的多个框架结构，所述侧部封装结构具有在封装模块的厚度方向上的第一端面与第二端面，每一个框架结构在对应一个芯片的周向方向上包绕且封装该芯片；以及芯片焊接结构，设置于对应芯片的第二表面，其中：所述多个芯片的第二表面齐平且所述侧部封装结构的第二端面与多个芯片的第二表面齐平。本发明还公开了一种具有该芯片封装模块的电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 模块 方法 具有 电子 装置 | ||
【主权项】：
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