[发明专利]晶圆级超声波装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201911228279.8 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN112906442A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 邱奕翔;李宏斌 | 申请（专利权）人： | 茂丞科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京市铸成律师事务所 11313 | 代理人： | 包莉莉;武晨燕 |
| 地址： | 中国台湾台北市松*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本申请至少提供一种晶圆级超声波装置，包括复合层、第一导电层、第二导电层、底座、第一电性连接区及第二电性连接区。复合层包含超声波元件及保护层，超声波元件包含第一电极及第二电极，保护层覆盖超声波元件，并具有第一连通道及第二连通道，分别对应于第一电极及第二电极。第一导电层及第二导电层分别位于第一连通道及第二连通道连接第一电极及第二电极。底座包含开口，开口与保护层形成密闭空腔。第一电性连接区及第二电性连接区中分别填入金属材料电性连接第一导电层及第二导电层。上述技术方案可以清楚地分辨信号的传递方向。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 超声波 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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