[发明专利]一种DVI转接头在审

专利信息
申请号: 201911223007.9 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN110783766A 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 王宏利 申请(专利权)人: 深圳市朗和科技有限公司
主分类号: H01R13/621 分类号: H01R13/621;H01R13/502;H01R13/66;H01R13/717
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518115 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及连接器技术领域,公开了一种DVI转接头,其包括:中空的壳体;设置在所述壳体内部的电路板,所述电路板上设有电源电路、信号检测电路以及防止电子器件被击穿的保护电路;接口公头,外露于所述壳体的一端,所述接口公头与所述壳体连接,所述接口公头的两侧分别设有固定螺杆;接口母头,外露于所述壳体的远离所述接口公头的一端,所述接口母头与所述壳体连接,所述接口母头的两侧分别设有固定螺母;信号指示灯,设置在所述壳体的外侧,所述信号指示灯位于所述接口公头与所述接口母头之间,所述信号指示灯的下端与所述电路板连接。本发明的DVI转接头结构紧凑,装配稳定可靠,且能够对连接后的电子产品起到有效的保护。
搜索关键词: 接口公头 接口母头 壳体 信号指示灯 电路板 壳体连接 外露 连接器技术领域 信号检测电路 电路板连接 转接头结构 电源电路 电子器件 固定螺杆 固定螺母 壳体内部 中空的 转接头 击穿 下端 电子产品 紧凑 装配 电路
【主权项】:
1.一种DVI转接头,其特征在于,包括:/n中空的壳体;/n设置在所述壳体内部的电路板,所述电路板上设有电源电路、信号检测电路以及防止电子器件被击穿的保护电路;/n接口公头,外露于所述壳体的一端,所述接口公头与所述壳体连接,所述接口公头的两侧分别设有固定螺杆;/n接口母头,外露于所述壳体的远离所述接口公头的一端,所述接口母头与所述壳体连接,所述接口母头的两侧分别设有固定螺母;/n信号指示灯,设置在所述壳体的外侧,所述信号指示灯位于所述接口公头与所述接口母头之间,所述信号指示灯的下端与所述电路板连接。/n
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