[发明专利]一类自组装界面材料在审
| 申请号： | 201911209517.0 | 申请日： | 2019-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN111116646A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州和颂生化科技有限公司 |
| 主分类号： | C07F9/38 | 分类号： | C07F9/38;C07F9/40;H01L51/30;H01L51/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
在有机电子器件发展中，如何提高器件的性能，是该领域的研究重点。在影响器件性能的因素中，无机材料和有机材料之间的界面特性非常关键。使用能级匹配、相容性好的界面修饰材料对无机材料进行表面修饰，能够有效改善有机/无机表面能与相容性，提高界面载流子的传输能力。本发明制备一类带有不同端基、键合基团为磷酸基团的芘材料，通过自组装方法键合到无机材料（ITO、Al |
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| 搜索关键词： | 一类 组装 界面 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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