[发明专利]壳体组件、制备方法和电子设备有效
| 申请号： | 201911205745.0 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110774676B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 晏刚;杨光明;侯体波 | 申请（专利权）人： | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B32B9/04;B32B17/02;B32B33/00;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;H05K5/00;B28B3/00 |
| 代理公司： | 北京知帆远景知识产权代理有限公司 11890 | 代理人： | 徐静 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了壳体组件、制备方法和电子设备。该方法包括：制备陶瓷基体，所述陶瓷基体具有一个底部，以及与所述底部相连的侧壁；提供缓冲层，所述缓冲层的尺寸与所述陶瓷基体相一致；将所述缓冲层和所述陶瓷基体置于仿形模具内进行热压成型处理，以获得所述壳体组件。该方法获得的壳体组件具有陶瓷质感的外观，且壳体组件的总质量较小，壳体组件耐冲击性较好，且该方法获得的壳体组件可具有较好的外观形态，无严重的由于应力释放而导致的变形扭曲。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 组件 制备 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种制备壳体组件的方法，其特征在于，包括：/n制备陶瓷基体，所述陶瓷基体具有一个底部，以及与所述底部相连的侧壁；/n提供缓冲层，所述缓冲层的尺寸与所述陶瓷基体相一致；/n将所述缓冲层和所述陶瓷基体置于仿形模具内进行热压成型处理，以获得所述壳体组件。/n
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