[发明专利]一种高强度LCP基板封装材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201911205502.7 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN110804284A | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 徐海;陆妮;卢志强 | 申请（专利权）人： | 江苏胜帆电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L67/02 | 分类号： | C08L67/02;C08L23/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/40;C08K3/22 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 225600 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高强度LCP基板封装材料，由如下重量份原料制成：液晶高分子聚合物树脂70‑80份、杂化填料7‑10份、聚乙烯蜡4‑5份；该封装材料由如下步骤制成：第一步、转矩流变仪预混；第二步、将预混物放入平板硫化机内，先热压再冷压，制得所述封装材料。本发明的封装材料采用LCP作为基体物质，并采用杂化填料对LCP基体进行高效填充，以微晶玻璃粉和碳纳米管形成的胶囊结构复合填料，能够更加均匀分布于LCP基体中，碳纳米管具有良好的导热导电性，微晶玻璃粉具有良好的机械性能和良好的气密性，均匀分布于基体发挥导电导热和增强作用，使得到的封装材料具有优良的导电导热性能、高强度和高气密性，适用于集成电路的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 强度 lcp 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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