[发明专利]一种高强度LCP基板封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高强度LCP基板封装材料，其特征在于，由如下重量份原料制成：液晶高分子聚合物树脂70-80份、杂化填料7-10份、聚乙烯蜡4-5份；

该封装材料由如下步骤制成：

第一步、按照重量份数将聚乙烯蜡、液晶高分子聚合物树脂和杂化填料放入180℃的转矩流变仪中，均匀混合12-15min，得到预混物；

第二步、设定平板硫化机的热压温度为190-200℃，先预热5-6min，再将第一步得到的预混物放入平板硫化机内，用10MPa的压力对预混物热压12-13min，然后用10MPa的压力再对预混物冷压8min，制得所述封装材料。

2.根据权利要求1所述的一种高强度LCP基板封装材料，其特征在于，所述液晶高分子聚合物树脂为聚-2-溴对苯二甲酸-2-正己基-1,4-亚苯酯、4-羟基苯甲酸-2,6-羟基萘甲酸无规共聚物或4-羟基苯甲酸-间苯二甲酸-对苯二酚无规共聚物。

3.根据权利要求1所述的一种高强度LCP基板封装材料，其特征在于，所述杂化填料包括微晶玻璃粉和碳纳米管，微晶玻璃粉和碳纳米管的质量比为3:1。

4.根据权利要求1所述的一种高强度LCP基板封装材料，其特征在于，所述杂化填料由如下方法制备：

1)将淀粉分散在去离子水中，置于磁力搅拌器下加热至沸腾，煮沸10min，形成质量分数为10％的淀粉水溶液；

2)趁热加入碳纳米管，在高速剪切机内以10000r/min转速剧烈搅拌10min形成充分分散的悬浮液；

碳纳米管与淀粉水溶液的用量之比为1g：40mL；

3)将微晶玻璃粉加入此悬浮液中并以10000r/min的转速剧烈搅拌15min，过滤分离，再置于35℃烘箱中干燥100-110min，得到复合填料；

4)按照固液比1g：25-30mL的比例将复合填料倒入混合均匀的丙酮-钛酸酯偶联剂溶液中，300r/min匀速搅拌30-35min，静置12-15min后过滤，产物放入80℃真空干燥箱中干燥10-12h，制得杂化填料。

5.根据权利要求3或4所述的一种高强度LCP基板封装材料，其特征在于，所述微晶玻璃粉由如下方法制备：

(1)按照质量比为1:2:3称取碳酸镁、氧化铝和硅酸，湿式球磨2小时，混合均匀并干燥后，置于坩埚中在1600℃高温熔融1h，水淬后得到玻璃渣；

(2)将玻璃渣置于陶瓷罐中使用Al₂O₃球球磨半小时后烘干得到玻璃粉，向制得的玻璃粉中掺入2％质量分数的TiO₂，加入去离子水湿式球磨7h，烘干后得到均匀分散的干燥粉体，制得微晶玻璃粉。

6.一种高强度LCP基板封装材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

第一步、按照重量份数将聚乙烯蜡、液晶高分子聚合物树脂和杂化填料放入180℃的转矩流变仪中，均匀混合12-15min，得到预混物；

第二步、设定平板硫化机的热压温度为190-200℃，先预热5-6min，再将第一步得到的预混物放入平板硫化机内，用10MPa的压力对预混物热压12-13min，然后用10MPa的压力再对预混物冷压8min，制得所述封装材料。