[发明专利]车体底架总成及其焊接工艺有效

专利信息
申请号: 201911197971.9 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN110860770B 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 张健彬;于馨智 申请(专利权)人: 安徽雷尔伟交通装备有限公司
主分类号: B23K9/173 分类号: B23K9/173;B61F1/00;B61F1/10;B61F1/14
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 张苏沛;施婷婷
地址: 241000 安徽省芜湖市鸠*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种车体底架总成及其焊接工艺,该工艺采用模块化的生产方式先分别完成司机室端部底架和二位端端部底架的组装焊接,然后吊装上述两端部底架与两侧的底架边梁到基板上,完成底架框架的预组、定位;最后在底架框架的基础上加零件,先后完成正面焊接和反面焊接,从而形成所述车体底架总成;所述焊接均采用CMT脉冲冷过度工艺。本发明采取模块化工艺,将底架总成分成3个大模块并且每个大模块又有不同的小模块,按模块对物料进行下料、加工以及配送,现场整洁、工艺清晰明了,有效避免了错装、漏装的现象。本发明还公开了一种车体底架总成。
搜索关键词: 车体 底架 总成 及其 焊接 工艺
【主权项】:
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