[发明专利]一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法在审
| 申请号： | 201911164742.7 | 申请日： | 2019-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN110879347A | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 余金隆;庄家铭 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫;李素兰 |
| 地址： | 528200 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法，所述封装器件包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。本发明的封装器件通过封装基板和光学透镜的相互配合，可以封装不同尺寸的芯片，只需要一种夹具夹住封装基板就可以测试，有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 复合 封装 测试 器件 方法 | ||
【主权项】：
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