[发明专利]一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法

说明书

本发明公开了一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法，所述封装器件包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。本发明的封装器件通过封装基板和光学透镜的相互配合，可以封装不同尺寸的芯片，只需要一种夹具夹住封装基板就可以测试，有效降低成本。

技术领域

本发明涉及发光二极管封装技术领域，尤其涉及一种用于做复合封装测试的封装器件、封装方法。

背景技术

LED芯片制作完成后，需要进行封装测试，以确定LED芯片的光电性能。传统的封装，根据不同的芯片、不同的应用，采用不同封装形式，相应的就要根据不同的支架采用不同的料盒、固晶夹具、焊线夹具、封胶机夹具、测试夹具，甚至要使用不同的固晶机、焊线机，这样对产品开发验证来说，配备的物料、夹具种类繁多，成本高且封装时间长。

如图1所示，现有的封装方式一般包括SMD、SMT、LAMP和COB，每种封装方式使用的支架、料盒、固晶夹具、焊线夹具等工具均不相同。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于做复合封装测试的封装器件，可用于封装不同尺寸的芯片，有效减少配备的物料、夹具，降低成本。

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种封装方法，操作简单，可同时封装不同尺寸的芯片，并同时对芯片进行不同方式的封装。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种用于做复合封装测试的封装器件，包括芯片、封装基板和光学透镜，所述芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽，所述光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。

作为上述方案的改进，所述插入槽包括第一插入槽和第二插入槽，所述光学透镜包括内罩体和外罩体，所述内罩体插入在第一插入槽，以将芯片盖住，所述外罩体插入在第二插入槽，以将内罩体盖住，所述外罩体和内罩体之间填充有荧光胶。

作为上述方案的改进，所述内罩体由透光材料制成，所述透光材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或玻璃；

所述外罩体包括出光面和非出光面，所述出光面由透光材料制成，非出光面由反射材料制成。

作为上述方案的改进，所述内罩体和外罩体的距离为0.5～3mm。

作为上述方案的改进，所述光学透镜的出光面设有量子膜，所述量子膜由量子点材料制成。

作为上述方案的改进，所述封装基板的材料为陶瓷、聚邻苯二酰胺、聚对苯二甲酸1,4-环己烷二甲醇酯或环氧树脂注塑化合物。

作为上述方案的改进，所述封装基板上设有焊盘，所述芯片通过焊线与焊盘形成导电连接；

所述封装基板上设有四个管脚或者六个管脚的通电结构，可用于三色管的共阴极通电或者并联通电。

相应地，本发明还提供了一种封装方法，包括：

一、将芯片固定在封装基板上，所述封装基板上设有多种不同尺寸的插入槽；

二、将光学透镜插入在对应的插入槽内，以将芯片罩住，所述芯片发光的光经过光学透镜后发出测试所需的光。

作为上述方案的改进，所述插入槽包括第一插入槽和第二插入槽，所述光学透镜包括内罩体和外罩体，所述内罩体插入在第一插入槽，以将芯片盖住，所述外罩体插入在第二插入槽，以将内罩体盖住，所述外罩体和内罩体之间填充有荧光胶；

所述内罩体由透光材料制成，所述透光材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或玻璃；