[发明专利]一种高导热聚多巴胺修饰氮化硼/聚酰亚胺复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201911160557.0 | 申请日： | 2019-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN110713716B | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 陈妍慧;丁栋梁;尚志慧;李剑;闵超;刘振国;张秋禹 | 申请（专利权）人： | 西北工业大学 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08K9/10;C08K3/38;C09K5/14 |
| 代理公司： | 无锡市天宇知识产权代理事务所(普通合伙) 32208 | 代理人： | 周舟 |
| 地址： | 710072 陕西省西安市碑林区友*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本说明书公开了一种高导热聚多巴胺修饰氮化硼/聚酰亚胺（BN@PDA/PI）复合材料及其制备方法，属于高性能导热复合材料制备领域，包含聚酰亚胺（PI，68.9~91.3 wt%）和聚多巴胺改性氮化硼（BN@PDA，8.7~31.1 wt%）两种组分，所述改性填料BN@PDA中PDA的含量为1.46 wt%；首先用PDA对BN进行包覆，获得改性填料BN@PDA，再将其与PI溶液共混，可通过引入氢键改善其与PI的界面、抑制团聚并降低界面热阻，之后通过真空辅助抽滤，制备出BN@PDA在PI基体面内高度取向的坯料，然后在适当温度、压力下热压成复合材料，可减少复合材料的缺陷，并进一步提高BN@PDA在PI基体中的面内取向度，最终赋予复合材料优异的面内导热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 多巴胺 修饰 氮化 聚酰亚胺 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高导热聚多巴胺修饰氮化硼/聚酰亚胺（BN@PDA/PI）复合材料，其特征为包含聚酰亚胺（PI，68.9~91.3 wt%）和聚多巴胺改性氮化硼（BN@PDA，8.7~31.1 wt%）两种组分，所述改性填料BN@PDA中PDA的含量为1.46 wt%，通过PDA包覆BN，再将其与PI、溶剂（DMAc）共混，而后依次经真空辅助抽滤、烘干、热压制得BN@PDA/PI复合材料。/n
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