[发明专利]无卤素球栅阵列倒装芯片助焊膏及该助焊膏制作工艺在审
| 申请号： | 201911157373.9 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN110842395A | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 关美英;关雯;关剑英 | 申请（专利权）人： | 深圳市硕立特科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518102 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明所涉及一种无卤素球栅阵列倒装芯片助焊膏，包括树脂，活化剂、扩散剂、保湿剂、溶剂及添加剂；因树脂中松香能够还原和溶解被焊接的金属表面的氧化物，活化剂能够溶解和去除氧化物，扩散剂能降低焊剂表面张力，引导焊料向被焊接金属表面扩散，使得所述被焊接金属表面形成光滑平整的突起焊点，避免了因被焊接金属表面形成一层氧化物而阻止电连接性能，有利于提高绝缘电阻。由于松香具有电阻率很高，有良好绝缘性，化学性能稳定的特性，使得被焊接的金属表面上突起焊点及电路板表面没有任何腐蚀性。本发明还具有加工简单，操作方便的功。 | ||
| 搜索关键词： | 卤素 阵列 倒装 芯片 助焊膏 制作 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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