[发明专利]DMD封装结构安装组件及电子设备在审
| 申请号： | 201911157366.9 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN112839424A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 杨浩;孙峰;王源 | 申请（专利权）人： | 深圳市安华光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;G03B21/00 |
| 代理公司： | 深圳市君之泉知识产权代理有限公司 44366 | 代理人： | 吕战竹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种DMD封装结构安装组件及电子设备。DMD封装结构安装组件包括散热结构和压紧结构，散热结构包括相连的散热部和传热部，传热部通过导热垫与DMD封装结构接触，压紧结构用于将电路板压紧于DMD封装结构，并通过电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，还包括固定座，固定座设置于散热部和压紧结构之间，传热部依次穿过固定座、压紧结构和电路板，散热结构和压紧结构均固定于固定座以形成散热压紧部件，固定座通过第一紧固件固定于基体，散热部上与第一紧固件对应的区域设置有避让结构以避让第一紧固件的安装空间。本发明提供的DMD封装结构安装组件将散热结构、压紧结构以及固定座作为整体进行拆卸和安装，提高了装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | dmd 封装 结构 安装 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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