[发明专利]一种用于电子器件封装的激光焊接设备在审
| 申请号： | 201911156139.4 | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN112828462A | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 陈若愚;邓斌;王学仕;何永平;周水清;赵瓛;陈维杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 徐好 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子器件封装的激光焊接设备，包括激光头、升降平台、设于升降平台上的第一直线运动模组、设于第一直线运动模组上的第二直线运动模组、设于第二直线运动模组上的夹具平台、以及设于夹具平台上的旋转夹具，所述激光头位于所述旋转夹具上方，所述第一直线运动模组和所述第二直线运动模组垂直布置，所述夹具平台上设有用于调节旋转夹具俯仰角度的调节机构。本发明具有结构简单、能够适用于复杂零件、兼容性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子器件 封装 激光 焊接设备 | ||
【主权项】：
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