[发明专利]一种用于电子器件封装的激光焊接设备

权利要求书

1.一种用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：包括激光头(1)、升降平台(2)、设于升降平台(2)上的第一直线运动模组(3)、设于第一直线运动模组(3)上的第二直线运动模组(4)、设于第二直线运动模组(4)上的夹具平台(5)、以及设于夹具平台(5)上的旋转夹具(6)，所述激光头(1)位于所述旋转夹具(6)上方，所述第一直线运动模组(3)和所述第二直线运动模组(4)垂直布置，所述夹具平台(5)上设有用于调节旋转夹具(6)俯仰角度的调节机构(7)。

2.根据权利要求1所述的用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：所述旋转夹具(6)设于一安装板(61)上，所述安装板(61)与所述夹具平台(5)铰接，所述调节机构(7)包括调节板(71)及调节把手(72)，所述调节板(71)设于所述夹具平台(5)上且与所述安装板(61)垂直布置，所述调节板(71)上开设有弧形调节槽(73)，所述调节把手(72)贯穿所述弧形调节槽(73)后与所述安装板(61)相连。

3.根据权利要求2所述的用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：所述调节板(71)上侧为弧形，所述安装板(61)上设有沿调节板(71)上侧滑动的定位部(62)。

4.根据权利要求3所述的用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：所述调节板(71)上侧设有角度刻度(74)，所述定位部(62)上设有角度指针(63)。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：所述升降平台(2)配设有升降导轨(21)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：所述激光头(1)配设有吸尘装置(11)。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：还包括防护门(8)，所述防护门(8)上设有用于装夹被焊接器件的手套装置(9)。

8.根据权利要求7所述的用于电子器件封装的激光焊接设备，其特征在于：所述手套装置(9)包括手套盒(91)、设于手套盒(91)上的滑动导轨(92)和护筒(93)、以及可沿滑动导轨(92)滑动的挡板(94)，所述护筒(93)内形成手套孔。