[发明专利]一种基于电子束辐照的三氧化二铝陶瓷涂层与金属基体的连接方法有效
申请号: | 201911153166.6 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN110735115B | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 姜巍;王浪平;王小峰 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨理工大学 |
主分类号: | C23C14/30 | 分类号: | C23C14/30;C23C14/16;C23C14/08;C23C14/02 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 岳泉清 |
地址: | 150080 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种基于电子束辐照的三氧化二铝陶瓷涂层与金属基体的连接方法,它涉及一种三氧化二铝陶瓷涂层与金属基体的连接方法。本发明的目的是要解决现有常规钎焊方法实现陶瓷与金属连接,耗时较长,效率低的问题。方法:一、打磨、除油;二、制备中间连接层;三、制备陶瓷涂层;四、电子束辐照,得到复合涂层。本发明使用电子束蒸镀气相沉积与电子束辐照加热相结合的方法,利用活性中间连接层实现三氧化二铝陶瓷涂层与金属基底的可靠连接,通过制备高结合力的陶瓷涂层以提高金属基底的表面性能与使用寿命;本发明的方法制备的三氧化二铝陶瓷涂层与金属基体的结合力在30N以上。本发明适用于连接三氧化二铝陶瓷涂层与金属基体。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 电子束 辐照 氧化 陶瓷 涂层 金属 基体 连接 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于电子束辐照的三氧化二铝陶瓷涂层与金属基体的连接方法,其特征在于一种基于电子束辐照的三氧化二铝陶瓷涂层与金属基体的连接方法是按以下步骤完成的:/n一、使用砂纸对金属基体进行打磨,再进行机械抛光,得到表面光亮的金属基体;依次使用石油醚和无水乙醇对表面光亮的金属基体分别超声清洗,得到去除表面油污的金属基体;/n二、制备中间连接层:/n以钛靶材或Ag-Cu-Ti靶材为蒸镀靶材,采用电子束蒸镀气相沉积方法在去除表面油污的金属基体表面沉积Ti层或Ag-Cu-Ti层,得到表面含有中间连接层的金属基体;/n步骤二中所述的电子束蒸镀气相沉积的工艺参数为:金属基体的温度为0℃~600℃,电子束加速电压为6kV~10kV,电子束束流20mA~200mA,真空室的真空度6.0×10
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