[发明专利]一种激励信号模块加工方法在审
申请号: | 201911151816.3 | 申请日: | 2019-11-22 |
公开(公告)号: | CN110856373A | 公开(公告)日: | 2020-02-28 |
发明(设计)人: | 汪宁;费文军;陈兴盛;方航;张庆燕;张丽 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 方文倩 |
地址: | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种激励信号模块加工方法,其特征在于:制作过程主要包括:步骤1)多个绝缘子以及射频电路板与腔体钎焊;步骤2)元器件烧结;步骤3)第一次清洗;步骤4)电装焊接;步骤5)第二次清洗,6)封盖、刷三防漆。本发明这种激励信号模块加工方法,产品制作工艺更加科学实用,产品合格率提高,为批量化生产提供了有力保障,制作工艺流程简单,适用大批量生产,具有较好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 激励 信号 模块 加工 方法 | ||
【主权项】:
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