[发明专利]一种散热硅胶、硅胶贴片及其在计算机元件散热中的应用

摘要

本发明公开了一种散热硅胶、硅胶贴片及其在计算机元件散热中的应用，散热硅胶包括基底层、导热层和表层，所述基底层的上端为凹形结构，所述的导热层设于凹形结构中且其上端面与基底层凹形结构的上端面齐平，所述的表层固定于基底层上并将导热层封装其中，所述的表层对应导热层位置设有贯穿的散热孔；所述的基底层为硅胶材质成型，本发明巧妙性利用改变散热硅胶的结构，使其能够通过设置不同导热能力的导热层来达到不同的导热效果，以使其适应于不同的计算机元件散热和导热。