[发明专利]一种散热硅胶、硅胶贴片及其在计算机元件散热中的应用

说明书

本发明公开了一种散热硅胶、硅胶贴片及其在计算机元件散热中的应用，散热硅胶包括基底层、导热层和表层，所述基底层的上端为凹形结构，所述的导热层设于凹形结构中且其上端面与基底层凹形结构的上端面齐平，所述的表层固定于基底层上并将导热层封装其中，所述的表层对应导热层位置设有贯穿的散热孔；所述的基底层为硅胶材质成型，本发明巧妙性利用改变散热硅胶的结构，使其能够通过设置不同导热能力的导热层来达到不同的导热效果，以使其适应于不同的计算机元件散热和导热。

技术领域

本发明涉及散热材料技术领域，尤其是一种散热硅胶、硅胶贴片及其在计算机元件散热中的应用。

背景技术

现有的计算机存储条、CPU、显卡的散热方案多是利用导热铜管或导热马甲配合散热翅片的形式进行导出电子元器件工作产生的热量以使得电子元器件能够在一定稳定的温度范围内保持较高的工作主频或工作效能，然后，这种方式不仅占用空间大，而且导热铜管的数量和导热马甲的体积越大，其散热效果越好，但是由于体积的局限，这也使得一些紧凑型计算机或工作平台无法直接适用或需要进行小规格定制才可以实现，而对于电池组的散热而言，采用这种方案显然也难以实现，尤其是一些大规格电池组，通过铜管的散热方式一方面可能会使得铜管带有静电，另一方面在于空间占用大，使得电池组无法小型化和紧凑化。

虽然目前出现了一些可选替代的方案，例如：水冷散热，但是水冷散热的方式需要对水冷组件的连接密封性要求极高，稍有不慎，遇到水冷液外泄的话，轻则元器件损坏，重则引发短路火灾，并且水冷散热还需要借助冷却介质循环系统，其依然难以解决体积占用大的问题，还有一些使用硅胶片进行掺杂导热金属粉末进行辅助导热的方案，然而，其存在的局限在于，掺杂的金属粉末回收难，成本高且在周边温度高，对应需要散热的元器件温度稍低时，硅胶片容易变成一个吸热体，使其起到反向导热作用，这样反而不利于元器件的散热。

而本发明方案正是基于该情况下，提出一种新思路，利用对硅胶片的结构改造和创造性设置对应的散热结构，为紧凑型计算机及电池组提供一个导热结构方面的新思路。通过快速将电子元器件的产热进行导出，以提高其使用可靠性，同时使得计算机的安装空间体积能够得以压缩。

发明内容

针对现有技术的情况，本发明的目的在于提供一种结构简单、便于回收且散热处理灵活及导热效率高的散热硅胶、硅胶贴片及其在计算机元件散热中的应用。

为了实现上述的技术目的，本发明所采用的技术方案为：

一种散热硅胶，其包括基底层、导热层和表层，所述基底层的上端为凹形结构，所述的导热层设于凹形结构中且其上端面与基底层凹形结构的上端面齐平，所述的表层固定于基底层上并将导热层封装其中，所述的表层对应导热层位置设有贯穿的散热孔；所述的基底层为硅胶材质成型。

本方案在此基础上，提供一种散热硅胶的制备方法，其至少包括如下步骤：

（1）通过模具将基底层材料注入其中以形成上端具有凹形结构的基底层；

（2）将导热层成型成与基底层的凹形结构相适应形状并将其置于基底层的凹形结构中，令导热层上端面与基底层上端面齐平；

（3）对应导热层位置，在表层上设置贯穿的散热孔，然后将表层固定于基底层上并将导热层封装其中。

进一步，所述基底层的原料至少包括如下重量份的组分组成：

乙烯基硅油 120～150份；

含氢硅油 2～4份；

二甲基硅油 5～10份；

铂金催化剂 0.5～1份；

球形氧化铝粉 50～80份；

其中，所述球形氧化铝粉的粒径为0.1至100 um；