[发明专利]一种微电子单线数字温度传感器在审
| 申请号： | 201911148800.7 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN110793652A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 李爱夫;张春熹;卢佳振;高爽 | 申请（专利权）人： | 湖南中部芯谷科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/00 | 分类号： | G01K1/00;G01K1/08 |
| 代理公司： | 37282 青岛小度智慧知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 周莉 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市雁*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微电子单线数字温度传感器，涉及传感器技术领域；为了解决传统传感器安装较为繁琐的问题；具体包括安装板以及壳体，所述安装板的顶部外壁开有卡槽，且壳体的底部外壁通过螺栓固定有与卡槽相适配的卡块，所述卡块与安装板的相对一侧安装有锁紧机构，且安装板的两侧均安装有推动机构，所述安装板的顶部外壁焊接有与壳体相适配的档围，所述壳体的一侧两端分别安装有传感器主体以及数字显示屏，所述锁紧机构包括开设分别开设于卡块与安装板两端相对一侧的槽体以及锁紧槽。本发明通过设置的锁紧机构以及退单机构，方便对该温度传感器进行安装以及拆卸，增加了该温度传感器的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 安装板 壳体 锁紧机构 温度传感器 顶部外壁 卡槽 卡块 适配 单线数字温度传感器 传感器技术领域 传感器主体 传统传感器 数字显示屏 底部外壁 螺栓固定 推动机构 单机构 锁紧槽 槽体 微电子 拆卸 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种微电子单线数字温度传感器，包括安装板（6）以及壳体（1），其特征在于，所述安装板（6）的顶部外壁开有卡槽，且壳体（1）的底部外壁通过螺栓固定有与卡槽相适配的卡块（14），所述卡块（14）与安装板（6）的相对一侧安装有锁紧机构，且安装板（6）的两侧均安装有推动机构，所述安装板（6）的顶部外壁焊接有与壳体（1）相适配的档围（8），所述壳体（1）的一侧两端分别安装有传感器主体（2）以及数字显示屏（3），所述锁紧机构包括开设分别开设于卡块（14）与安装板（6）两端相对一侧的槽体以及锁紧槽（13），且槽体的内壁均焊接有压缩弹簧（17），所述压缩弹簧（17）的另一端焊接有与锁紧槽（13）相适配的梯形卡块（20）。/n
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