[发明专利]一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法有效
申请号: | 201911146165.9 | 申请日: | 2019-11-21 |
公开(公告)号: | CN111013983B | 公开(公告)日: | 2022-04-26 |
发明(设计)人: | 万大勇;文孟平;陈多锋 | 申请(专利权)人: | 湖北中一科技股份有限公司 |
主分类号: | B05D7/14 | 分类号: | B05D7/14;B05D7/24;B05D5/00;B05D5/12;C25D1/04;C25D17/10 |
代理公司: | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 江慧 |
地址: | 432500 湖北省孝*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明公开了一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法,其步骤包括:基板预处理、涂层液配制、单层烧制、多层烧制和定型烧制;所述涂层液配制步骤包括:将三氯化铱、氯化钯、氯化钴、氯化锰、盐酸和乙醇混合均匀后,制得涂层液。本发明通过在阳极基板表面烧制含有铱、钯、钴、锰的复合涂层,使阳极板具有更强的耐腐蚀性和耐热性,显著提高了阳极板的机械强度,提高了阳极板的使用寿命;同时电解反应过程中电流密度表现更均匀,有利于制备高品质的超薄铜箔。 | ||
搜索关键词: | 一种 应用于 电解 铜箔 阳极板 制备 方法 | ||
【主权项】:
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