[发明专利]一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法

权利要求书

1.一种应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其特征在于，其步骤包括：基板预处理、涂层液配制、单层烧制、多层烧制和定型烧制；

所述涂层液配制步骤包括：将三氯化铱、氯化钯、氯化钴、氯化锰、盐酸和乙醇混合均匀后，制得涂层液；

所述涂层液中所述三氯化铱、氯化钯、氯化钴、氯化锰、盐酸的质量比为(30～40)：(15～18)：(8～10)：(10～12)：(60～68)，且所述乙醇与盐酸的体积比为1：(1～1.2)，盐酸的浓度为15～20％。

2.根据权利要求1中所述的应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其特征在于，所述涂层液中所述三氯化铱、氯化钯、氯化钴、氯化锰、盐酸的质量比为36：17：8：12：64，且所述乙醇与盐酸的体积比为1：1，盐酸的浓度为15％。

3.根据权利要求1中所述的应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其特征在于，所述基板预处理步骤具体包括：将基板加工呈弧形状并制出安装孔，先碱洗后再水洗，烘干后完成基板预处理。

4.根据权利要求3中所述的应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其特征在于，所述基板为钛板或不锈钢板。

5.根据权利要求3中所述的应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其特征在于，所述单层烧制步骤具体包括：将所述涂层液均匀涂覆于预处理后的所述基板表面，于80～90℃下干燥15～20min，然后于550～580℃下烧结20～30min，自然降温至室温。

6.根据权利要求5中所述的应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其特征在于，所述多层烧制步骤具体包括：重复所述单层烧制步骤，在所述基板表面叠加烧结10～12层涂层，得到复合涂层基板，且最后一次烧结后温度降至400～450℃并进行所述定型烧制步骤。

7.根据权利要求6中所述的应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其特征在于，所述定型烧制步骤具体包括：将所述复合涂层基板从400～450℃再次升温至550～580℃并保温烧结30～40min，自然降温至室温后，得到应用于电解铜箔的阳极板。

8.根据权利要求7中所述的应用于电解铜箔的阳极板制备方法，其特征在于，所述应用于电解铜箔的阳极板中铱的含量为0.5～5g/m²。